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产业合作丨中京电子完成对盈骅新材投资

  Sky News     三月 22, 2023

近日，中京电子投资企业广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）已完成相关股权工商变更。通过产业投资，中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开 ...查看更多

【康代智能科技】AOI数据简析

  高兴军, 康代科技     三月 16, 2023

近年来，元宇宙的概念也受到广泛关注，其核心技术“BIGANT”深度融合了Blockchain区块链、Interactivity交互（数字孪生）、Game电子游戏、AI人工智能、 ...查看更多

ALPHA OM-353 免清洗、超精细间距印刷锡膏

  Sky News     三月 15, 2023

ALPHA OM-353旨在满足需要超精细间距应用和稳定的印刷量可重复性的细分市场。ALPHA OM-353残留物旨在保留在焊点上，以增强电化学可靠性，并防止含铅和无铅元件的插脚上出现助焊剂芯吸。  ...查看更多

芯片封装的影响

  Charles E. Bauer, Ph.D. TechLead Corporation     三月 01, 2023

谈到芯片封装对载板及电子制造服务商（Electronic Manufacturing Services ，简称EMS）的影响时，重点主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件；在大多数情况下确实如 ...查看更多

芯片封装的影响

  Charles E. Bauer, Ph.D. TechLead Corporation     三月 01, 2023

谈到芯片封装对载板及电子制造服务商（Electronic Manufacturing Services ，简称EMS）的影响时，重点主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件；在大多数情况下确实如 ...查看更多

芯片封装的影响

  Charles E. Bauer, Ph.D. TechLead Corporation     三月 01, 2023

谈到芯片封装对载板及电子制造服务商（Electronic Manufacturing Services ，简称EMS）的影响时，重点主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件；在大多数情况下确实如 ...查看更多


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